深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會(huì )(Semiexpo Shenzhen)中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳半導體工業(yè)協(xié)會(huì )、江蘇半導體工業(yè)協(xié)會(huì )和浙江半導體工業(yè)協(xié)會(huì )聯(lián)合舉辦。許多企業(yè)展示了芯片設計、封裝、測試和制造技術(shù),包括智能驅動(dòng)芯片在內的新應用解決方案也在同時(shí)舉行的峰會(huì )上被許多企業(yè)分享。結合5G應用,展覽將展示新的應用解決方案,包括通信物聯(lián)網(wǎng)應用和5G終端解決方案,以及設計、包裝、測試和制造流程、設備和材料。
深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會(huì )(Semiexpo Shenzhen)展示了5G時(shí)代的新材料、新設備和新解決方案。包括、伯恩光學(xué)、基礎半導體、國技、建安、華潤微、深南電路、南方集成、百威存儲、沃格光電子、大足激光、泰群精機、嘉順達、拓星、吉登斯、拓普科、標準光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機械等領(lǐng)域智能裝備和先進(jìn)的解決方案商。
深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會(huì )(Semiexpo Shenzhen)觀(guān)眾涵蓋半導體制造、設計、封裝與測試、晶圓/硅片、材料與設備、3C電子、5G通信、汽車(chē)電子、智能家電、智能終端、人工智能、大數據、云計算、智能顯示、智能制造、機器人、智能家居、智能醫療、觸摸柔性顯示、工業(yè)自動(dòng)化等富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能設備、長(cháng)城發(fā)展、星空科技、伯恩、創(chuàng )維等企業(yè)組團。它在半導體制造業(yè)和3C手機自動(dòng)化制造技術(shù)領(lǐng)域建立了一個(gè)專(zhuān)業(yè)的溝通、宣傳和推廣平臺。
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