近期,據相關(guān)媒體報道,富士康計劃在青島建設的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠(chǎng),已在近日破土動(dòng)工,引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。其實(shí),富士康的造芯計劃早已開(kāi)始實(shí)施,在半導體產(chǎn)業(yè)方面也一直與其母公司鴻??萍急3忠恢碌牟秸{。鴻海董事長(cháng)劉揚偉曾在財報會(huì )議上表示,針對半導體領(lǐng)域,公司除了布局半導體3D封裝外,也在切入面板級封裝(PLP),與系統級封裝(SiP),另外,IC設計也會(huì )是鴻海布局的重點(diǎn)。那么作為全..球....大的代工生產(chǎn)商,富士康為何涉足半導體產(chǎn)業(yè)?本次在青島建廠(chǎng)對于其造芯計劃意味著(zhù)什么?將會(huì )給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)哪些利好?
青島建廠(chǎng)為真?
據知情人爆料,富士康計劃對青島建設封裝、測試工廠(chǎng)這一項目共計投資600億元人民幣(約合86億美元),該項目致力于為5G和AI相關(guān)設備應用中使用的芯片解決方案提供先進(jìn)的封裝技術(shù),比如扇出、晶片級鍵合和堆疊。同時(shí),該工廠(chǎng)將于2021年做好投產(chǎn)準備,并于2025年之前將產(chǎn)量擴大到商業(yè)水平。按照設計規模計算,該工廠(chǎng)的月生產(chǎn)能力可以達到3萬(wàn)片12英寸晶圓。
由于此次消息并非發(fā)布,事情爆出后,業(yè)內人士紛紛開(kāi)始猜測本次青島建廠(chǎng)究竟是真是假?直到對此事件做出以下回應:“金額不實(shí),具體信息以簽約發(fā)布新聞為準。” 值得關(guān)注的是,在富士康作出回應后,當日下午媒體便在報道中修正了富士康對該工廠(chǎng)的投資金額。根據修正后的報道顯示,該工廠(chǎng)的投資金額為15億元人民幣(約合2億美元)。
對此,許多業(yè)內人士認為,本次富士康投資建廠(chǎng)的事情為真,生產(chǎn)晶圓也為真,只是先前曝光的金錢(qián)數目有誤,因此本次青島建廠(chǎng)可以說(shuō)是板上釘釘的事情,只是富士康對此具體投入多少還有待商榷。
富士康造芯已有時(shí)日
事實(shí)上,青島建廠(chǎng)并非是富士康造芯計劃的開(kāi)端。早在2017年,富士康就組建了半導體子集團,以發(fā)展其半導體業(yè)務(wù)。而在過(guò)去的兩年里,富士康已與珠海、濟南和南京等市,就參與當地芯片制造方面達成了多項協(xié)議。同時(shí),長(cháng)期以來(lái)富士康非常重視公司的半導體項目,在富士康2019年企業(yè)社會(huì )責任報告中可以清晰的看到,企業(yè)將IC設計、制程設計納入了未來(lái)新產(chǎn)品重點(diǎn)研發(fā)方向。
那么,一直以來(lái)在組裝代工領(lǐng)域風(fēng)生水起的富士康為何涉足半導體領(lǐng)域?TrendForce集邦咨詢(xún)分析師向《中國電子報》記者表示,雖然富士康的主力市場(chǎng)在于終產(chǎn)品的組裝代工業(yè)務(wù),但是由于目前富士康對于產(chǎn)品所需的零組件特性與成本已具備一定程度的了解,適時(shí)切入上游半導體領(lǐng)域,將有利于降低部分產(chǎn)線(xiàn)零組件的成本,直接提高產(chǎn)品收益。
同時(shí),本次富士康選擇在青島建設封裝與測試工廠(chǎng)也并非“一時(shí)興起”的決定,青島對于富士康造芯計劃而言不可小覷。青島在山東煙臺建設有規模僅于深圳和上海的工業(yè)園,主要生產(chǎn)消費電子產(chǎn)品,在未來(lái)也將成為山東半島大的3C產(chǎn)品工業(yè)基地。作為煙臺的“鄰居”,富士康選擇青島造芯可以強化富士康膠東半島的布局,形成互相呼應和促進(jìn)的局面。山東師范大學(xué)物理與電子科學(xué)學(xué)院講師孫建輝向《中國電子報》記者分析:青島有一定的半導體產(chǎn)業(yè)基礎,例如,青島西海岸新區是青島市高.端.技術(shù)基地,中國科學(xué)院微電子所EDA中心等都在那里入駐,項目豐富,人才儲備雄厚。富士康青島建廠(chǎng)專(zhuān)注于芯片流程中的封裝與測試環(huán)節,能夠與青島其余芯片制造、芯片設計等半導體產(chǎn)業(yè)形成優(yōu)勢互補,在芯片設計、制造、封裝、測試、EDA工具服務(wù)等方面形成完善的半導體產(chǎn)業(yè)鏈條與技術(shù)支撐服務(wù),能夠大大提升富士康在半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。
未來(lái)何去何從
那么在未來(lái),在青島建廠(chǎng)后,富士康的造芯計劃將如何發(fā)展,同時(shí),這對于中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)將會(huì )有哪些帶動(dòng)作用?孫建輝認為,此次富士康青島建封裝、測試廠(chǎng),無(wú)論是于富士康本身而言,還是于中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言都是利好的。“富士康在青島建廠(chǎng),能夠與青島其他半導體企業(yè)形成優(yōu)勢互補,富士康在青島專(zhuān)注封裝、測試兩個(gè)環(huán)節,這正是青島半導體產(chǎn)業(yè)目前所欠缺的環(huán)節??梢?jiàn),對于中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)而言,這是一次*的相互學(xué)習的機會(huì ),有益于大陸半導體的本地化芯片技術(shù)積累、幫助大陸本地集成電路產(chǎn)業(yè)升級。”
對于富士康未來(lái)在半導體行業(yè)的發(fā)展,TrendForce集邦咨詢(xún)分析師認為,富士康在青島建立先進(jìn)封裝、測試廠(chǎng),意味著(zhù)富士康的半導體產(chǎn)業(yè)鏈也將更加完善,疊加富士康本身在組裝代工業(yè)務(wù)的優(yōu)勢,在未來(lái)很有可能會(huì )建立起半導體IDM廠(chǎng)。從產(chǎn)業(yè)方面來(lái)講,在半導體上游,富士康已有能力取代部分設計商角色,可自行發(fā)展終端產(chǎn)品所需的規格。在中游,富士康也能承接自家或其他廠(chǎng)商所設計的訂單,并且依據自己掌握的半導體制造技術(shù),生產(chǎn)相關(guān)器件以供終端產(chǎn)品應用。在下游部分,當其取得制作完成的器件后,可通過(guò)自行發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),進(jìn)行后段加工,終再由組裝代工整合零組件。
電話(huà)
微信