《產(chǎn)品電磁兼容設計與分析》研討會(huì )

課程名稱(chēng)：《產(chǎn)品電磁兼容設計與分析》

講 師：吳老師

開(kāi)課時(shí)間：2019年11月29-30日共兩天

開(kāi)課地點(diǎn): 深 圳

針對產(chǎn)品的內外部接口電路如何進(jìn)行濾波與防護設計？

針對產(chǎn)品時(shí)鐘與電源干擾源頭如何進(jìn)行濾波設計，產(chǎn)品典型模塊如何濾波與pcb電磁兼容設計?

各種地之間如何連接才能降低相互之間干擾，同時(shí)提供系統抗干擾能力？

如何進(jìn)行結構與電纜屏蔽設計？

如何在低研發(fā)成本條件下使得產(chǎn)品滿(mǎn)足電磁兼容要求？

由于企業(yè)工程師缺少相關(guān)的電子產(chǎn)品電磁兼容經(jīng)驗，沒(méi)有產(chǎn)品電磁兼容設計與分析經(jīng)驗，在遇到上述問(wèn)題時(shí)往往不能解決，導致在產(chǎn)品研發(fā)后期磁兼容測試過(guò)程中會(huì )遇到太多問(wèn)題，如輻射發(fā)射問(wèn)題，靜電復位等問(wèn)題，同時(shí)也可能會(huì )在產(chǎn)品市場(chǎng)應用過(guò)程中出現各類(lèi)干擾問(wèn)題，給企業(yè)帶來(lái)很大的困擾！

為了幫助企業(yè)產(chǎn)品設計過(guò)程之中就充分考慮電磁兼容，避免產(chǎn)品在后期測試與應用中出現電磁兼容與干擾問(wèn)題，特舉辦產(chǎn)品電子電磁兼容的設計與分析專(zhuān)題研修班，與廣大產(chǎn)品設計人員分享產(chǎn)品的電磁兼容設計思路、理念與經(jīng)驗。通過(guò)參加學(xué)習與討論，可以使得參訓學(xué)員掌握產(chǎn)品典型電路的設計思路與方法，產(chǎn)品如何接地設計，結構與電纜如何屏蔽設計以及相關(guān)干擾問(wèn)題的分析思路與對策，從而幫助企業(yè)解決產(chǎn)品電磁兼容設計方面問(wèn)題！

課程大綱

(一）產(chǎn)品電磁兼容分析

主要講解產(chǎn)品常見(jiàn)的電磁兼容問(wèn)題，以及產(chǎn)品可能產(chǎn)生的干擾以及受到外來(lái)的干擾問(wèn)題分析，并講解電磁干擾的特點(diǎn)以及常見(jiàn)設計方法。本節主要內容如下：

1.1：產(chǎn)品常見(jiàn)電磁兼容問(wèn)題

1.2：產(chǎn)品電磁兼容基礎描述

1.3：產(chǎn)品電磁兼容干擾源頭

1.4：產(chǎn)品干擾問(wèn)題原因分析

1.5：產(chǎn)品電磁兼容設計方法

（二）產(chǎn)品典型電路emc設計與分析

產(chǎn)品電磁兼容問(wèn)題與一些產(chǎn)品局部電路或模塊有關(guān)，本節主要講解產(chǎn)品中常見(jiàn)典型電路或模塊的電磁兼容如何設計，包含從原理圖器件選擇，濾波設計，pcb分層，布局，布線(xiàn)設計等角度進(jìn)行解析。本節主要內容如下：

2.1：產(chǎn)品電路設計要點(diǎn)分析

2.2：產(chǎn)品電源電路設計

2.3：開(kāi)關(guān)電源電路設計分析

2.4：產(chǎn)品電源網(wǎng)絡(luò )分析與設計

2.5：電機接口濾波設計；

2.6：?jiǎn)纹瑱C系統分析與設計

2.7：復雜cpu電路分析與設計(原理圖濾波與pcb設計關(guān)鍵)

2.8：lcd液晶顯示器電磁兼容設計要點(diǎn)

2.9：can接口的電磁兼容設計（原理圖濾波與pcb設計）

2.10: usb接口電磁兼容設計設計

2:11: 以太網(wǎng)接口濾波與防雷設計（包含集成連接器端口，poe接口設計）

2.12: 485接口的防雷濾波設計

2.13: 232接口濾波與防雷設計

2.14: 傳感器接口的設計，差分傳感器，

2.15: 變頻系統電流采集接口設計分析

2.16: 電機驅動(dòng)電路設計

2.17: rf模塊電磁兼容設計方案

2.18: 音頻模塊電磁兼容設計方案

（三）產(chǎn)品接地設計與分析 產(chǎn)品地的設計對產(chǎn)品電磁兼容性能影響很大，一直也是產(chǎn)品電磁兼容設計難點(diǎn)。本節主要講解接地設計與電磁兼容關(guān)系，特別講解模擬地與數字地，數字地與功率地，功率地與模擬地，機殼地與數字地，射頻地與數字地之間的連接與設計要點(diǎn)。本節主要內容如下：

3.1：產(chǎn)品接地簡(jiǎn)介

3.2：接地設計重要性

3.3: 地干擾原因分析；

3.4: 各種地設計與連接

3.5: 具體產(chǎn)品地設計 模擬地與數字地 數字地與功率地 功率地與模擬地 機殼地與數字地 射頻地與數字地

3.6: 懸浮地產(chǎn)品emc設計特點(diǎn)分析

(四）產(chǎn)品結構電磁兼容設計與分析 產(chǎn)品結構設計對產(chǎn)品電磁兼容性能影響很大，如果沒(méi)有考慮電磁兼容設計，容易導致電磁干擾問(wèn)題以及靜電干擾問(wèn)題。本節主要講解結構屏蔽設計原理，從結構的屏蔽搭接設計、結構開(kāi)孔設計、連接器搭接設計以及電纜設計幾個(gè)方面展開(kāi)分析與講解。本節主要內容如下：

4.1：產(chǎn)品結構屏蔽原理

4.2：產(chǎn)品結構搭接設計

4.3：產(chǎn)品結構開(kāi)孔設計

4.4：產(chǎn)品連接器搭接設計

4.5：產(chǎn)品電纜屏蔽設計

4.6：塑膠殼產(chǎn)品設計

4.7：板級局部屏蔽設計

（五）典型產(chǎn)品系統emc設計與分析 主要講解產(chǎn)品系統如何考慮電磁兼容設計，如何從原理圖設計、pcb分層，pcb布局，pcb布線(xiàn)設計，結構與電纜計等方面進(jìn)行設計分析。本節主要內容如下：

5.1：復雜工控產(chǎn)品系統emc設計與分析——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線(xiàn)設計分析，著(zhù)重，講解多層單板設計設計要點(diǎn)，終滿(mǎn)足電力行業(yè)電磁兼容要求

5.2：復雜車(chē)載娛樂(lè )產(chǎn)品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線(xiàn)設計分析，著(zhù)重講解原理圖濾波設計、pcb設計以及結構設計方面要點(diǎn)，終滿(mǎn)足相關(guān)整車(chē)電磁兼容標準要求

5.3：復雜軍用產(chǎn)品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線(xiàn)設計分析，著(zhù)重 講解各種接口設計要點(diǎn)，終滿(mǎn)足gjb151a相關(guān)要求

（六）產(chǎn)品電磁兼容設計流程與成本分析 主要針對產(chǎn)品電磁兼容設計流程與成本進(jìn)行分析，著(zhù)重講解產(chǎn)品正確的電磁兼容設計流程，同時(shí)針對產(chǎn)品的電磁兼容成本進(jìn)行分析，主要涉及研發(fā)成本，器件成本，pcb設計成本，解決問(wèn)題成本幾個(gè)方面進(jìn)行分析，本節主要內容如下：

6.1：產(chǎn)品電磁兼容設計流程簡(jiǎn)介

6.2：產(chǎn)品電磁兼容成本組成

6.3：pcb設計低成本方案選擇

6.4：原理圖濾波器件低成本

6.5：測試費用成本分析

6.6：改進(jìn)問(wèn)題成本分析

（七）問(wèn)題解答與現場(chǎng)分析產(chǎn)品電磁兼容問(wèn)題

a. 課間休息各類(lèi)問(wèn)題解答

b. 學(xué)員自帶產(chǎn)品原理圖emc問(wèn)題分析與改進(jìn)建議

c. 學(xué)員自帶pcb設計分析， pcb設計隱患分析

d. 學(xué)員自帶產(chǎn)品實(shí)物電磁兼容分析與建議