對于靜電放電問(wèn)題的解決方案,可按以下十二條規則來(lái)進(jìn)行(按優(yōu)先順序排列)
1.PCB上的非絕緣機殼地線(xiàn)與其他走線(xiàn)相距至少2.2毫米。這適用于連接到機殼地上的所有物體,包括軌線(xiàn)。
2.機殼地線(xiàn)的長(cháng)度不應超過(guò)其寬度的五倍。
3.使未絕緣的電路與操作人員可觸摸到的PCB區域或未接地的金屬物體相隔至少2厘米以上。
4.電源線(xiàn)與地線(xiàn)要么并排行放在PCB的同一層上,要么放在相鄰的兩層。
5.地平面和地線(xiàn)必須連接網(wǎng)絡(luò )。在任意一個(gè)方向上,垂直地線(xiàn)與水平地線(xiàn)至少每隔6厘米連接一次。尤其是雙面PCB板,也就是說(shuō),PCB板的第一層可以布局水平的地線(xiàn),而第二層可以布垂直的地線(xiàn),必須至少每隔6厘米放置一個(gè)孔已將兩者相連(當然,小于6厘米的地方進(jìn)行連接是更好的,地平面比地線(xiàn)網(wǎng)格要好一些)
6.所有信號線(xiàn)必須在地線(xiàn)面邊緣或地線(xiàn)以?xún)?3毫米以上。地線(xiàn)既可以布在信號線(xiàn)相同的層,也可布在與之緊挨著(zhù)的層上。如果信號線(xiàn)的長(cháng)度達到30厘米或其以上,則必須在其旁邊放置一根地線(xiàn),在信號線(xiàn)上方或其相鄰面上放置地線(xiàn)也是可以的。
7.電源線(xiàn)與地線(xiàn)之間跨接的旁路電容器,彼此之間的距離不能大于8厘米(這樣每片集成塊可能會(huì )有多個(gè)旁路電容相連)。
8.相互之間連線(xiàn)較多的元件要靠在一起。
9.所有元件必須盡可能靠近I/O連接器(注意:首先應滿(mǎn)足第3條)。
10.將PCB的空余部分全部填以地線(xiàn)(應注意每隔6厘米的地方進(jìn)行連續以產(chǎn)生地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò ))。
11.如可能的話(huà),將饋送電源線(xiàn)或信號線(xiàn)從PCB板的邊緣中心處引出,而不應從某一角上引出來(lái)。
12.對于特別敏感且較長(cháng)的信號線(xiàn)(30厘米或更長(cháng)),應每隔一定間隔與其地線(xiàn)對調。
注意:這些設計規則必須應用到系統內的所有PCB板上(例如主板及插件在上面的板卡)。例如,當應用第2條時(shí),機殼地線(xiàn)長(cháng)度包括母板與子板所有地線(xiàn)的長(cháng)度之和。
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